1250一體成型電感包括座體和繞組本體,所述座體系將繞組本體埋入金屬磁性粉末內部壓鑄而成,SMD引腳為繞組本體的引出腳直接成形于座體表面,本實用新型有較傳統電感更高的電感和更小的漏電感。電感為SMD結構設計,使用時既不會損壞電感,又能提高生產效率。1250一體成型電感可適合用于SMD表面貼裝。具備很好的焊錫性及高溫耐熱性,1250一體成型電感在高頻和高溫環境下可保持優良的溫升電流及飽和電流的特性;封裝方式:卷帶包裝。那么下面小編來給大家介紹該產品的主要規格參數和一體成型電感的結構特性及應用方面的知識吧!
(1)規格型號:1250-R33N,DCR Max直流電阻1.1mΩ,溫升電流41A,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感0.33uh,DCR Typ直流電阻0.8mΩ,飽和電流50A。
(2)規格型號:1250-R47N,DCR Max直流電阻1.1mΩ,溫升電流39A,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感0.33uh,DCR Typ直流電阻1.1mΩ,飽和電流45A。
(3)規格型號:1250-R56N,DCR Max直流電阻1.1mΩ,溫升電流36A,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感0.56uh,DCR Typ直流電阻1.2mΩ,飽和電流40A。
(4)規格型號:1250-R68N,DCR Max直流電阻1.7mΩ,溫升電流34A,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感0.68uh,DCR Typ直流電阻1.5mΩ,飽和電流38A。
(5)規格型號:1250-1R0M,DCR Max直流電阻2.5mΩ,溫升電流23A,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感1.0uh,DCR Typ直流電阻2.1mΩ,飽和電流32A。
(6)規格型號:1250-1R2MDCR Max直流電阻3.0mΩ,溫升電流20A,,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感1.2uh,DCR Typ直流電阻2.6mΩ,飽和電流30A。
(7)規格型號:1250-1R5M,DCR Max直流電阻4.1mΩ,溫升電流18A,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感1.5uh,DCR Typ直流電阻3.4mΩ,飽和電流27A。
(8)規格型號:1250-2R2M,DCR Max直流電阻5.5mΩ,溫升電流16A,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感2.2uh,DCR Typ直流電阻4.6mΩ,飽和電流25A。
(9)規格型號:1250-3R3MDCR Max直流電阻9.2mΩ,溫升電流15A,,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感3.3uh,DCR Typ直流電阻7.7mΩ,飽和電流24A。
(10)規格型號:1250-4R7M,DCR Max直流電阻15mΩ,溫升電流11A,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感4.7uh,DCR Typ直流電阻12.8mΩ,飽和電流21A。
(11)規格型號:1250-6R8M,DCR Max直流電阻18.5mΩ,溫升電流8.5A,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感6.8uh,DCR Typ直流電阻15.4mΩ,飽和電流15A。
(12)規格型號:1250-100M,DCR Max直流電阻25.5mΩ,溫升電流7.5A,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感10uh,DCR Typ直流電阻20mΩ,飽和電流12.5A。
(13)規格型號:1250-150M,DCR Max直流電阻35mΩ,溫升電流6A,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感15uh,DCR Typ直流電阻30mΩ,飽和電流9A。
(14)規格型號:1250-220M,DCR Max直流電阻58mΩ,溫升電流4.5A,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感22uh,DCR Typ直流電阻51mΩ,飽和電流6.5A。
(15)規格型號:1250-330M,DCR Max直流電阻84mΩ,溫升電流3.5A,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感33uh,DCR Typ直流電阻75mΩ,飽和電流6A。
(16)規格型號:1250-470M,DCR Max直流電阻130mΩ,溫升電流3A,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感47uh,DCR Typ直流電阻116mΩ,飽和電流5A。
(17)規格型號:1250-680M,DCR Max直流電阻206mΩ,溫升電流2A,L,Q值測試頻率100KHZ/1V,電感68uh,DCR Typ直流電阻115mΩ,飽和電流4A。
1250一體成型電感如果發生開裂現象,主要是因為這成型設置異常造成的粉料之間分層,這類裂痕會影響產品的電氣性能,在長期工作后會有惡化的風險。其次1250一體成型電感如果粉料配比不當造成粘合不好也會產生裂痕,只是表面有紋路且各項電性能與正常品無異,在做可靠性驗證后,可以歸類成次等良品,如果內部有開裂,可判為不良品。判斷1250一體成型電感開裂的原因,首要要先看產品斷裂面的晶相,判斷是燒結前開裂,還是燒結后開裂。然后再通過其他的已知因素來判斷開裂的原因,這樣就可以對癥下藥,徹底解決開裂的問題。